Das DISS besitzt eine umfangreiche Laborausstattung, technische Einrichtungen und Modellierungswerkzeuge, um Sensor-Aktuator Systeme, aber auch eingebettete, vernetzte Systeme zu entwickeln, zu testen und zu charakterisieren:

• High-End-Messequipment zur Vermessung und Inbetriebnahme von eingebetteten Systemen wie Spektrumanalysator (13,6 GHz), Netzwerkanalysatoren, Mehrkanaloszilloskope (bis 20 GS/s), Kommunikationsnetzwerkmessungen, Testnetzwerke inkl. einer dedizierten Timinginfrastruktur
• Digitaler holographischer MEMS-Analysator (R-2100 von Lyncee Tec) zur Vermessung von schwingenden MEMS-Strukturen: Mit diesem Geräte ist es möglich, schwingende Oberflächen ganzheitlich topographisch ohne XYZ Abtastung zu erfassen (Auflösung 1 nm in-plane und 5 pm out-of-plane, Frequenzbereich: statisch bis 25 MHz).
• Messumgebung zur Charakterisierung und Analyse von magnetischen Sensoren: Magnetowiderstand, Magnetisierung (Alternating Gradient Mangetometer (AGM) und magneto-optischer Kerr-Effekt (MOKE) in linearen und rotierenden Feldern bis zu 0,5 T. Magnetowiderstand im Temperaturbereich 20 K bis 450 K (Kryostat).
• Magnetometer (Vibrating Sample Magnetometer VSM 8604 von LakeShore) zur Messung von magnetisches Moment, Hysteresis und magnetische Anisotropien in Abhängigkeit von der Temperatur (bis 1000° Celsius) und dem Winkel bei magnetischen Feldern bis zu 2,5 Tesla.
• Rauschmessung an Sensoren und elektronischen Komponenten: elektrisches und magnetisches Rauschen im Temperaturbereich von 20 K bis 450 K.
• Softwarepakete zur Simulation- und Modellierung: Multiphysik und Systemsimulation von thermischen, thermomechanischen, fluidischen und elektromagnetischen Problemstellungen (COMSOL, ANSYS HFSS, …), mikromagnetischen Modellierungsaufgaben (OOMMF, FEM) und optischen Eigenschaften von Nanoobjekten (Discrete Dipole Approximation) sowie Netzwerk- und Timingsimulationen (OMNeT++, ns-3)
• Erstellung von analytischen Modellen und modellbasierten, hocheffizienten Steuerungsalgorithmen für Mess- und Steuerungsaufgaben
• CAD/CAE-Software für das Design von elektronischen Systemen, Leiterplatten, FPGAs und ASICS (Altera, Xilinx, Mentor)
• Fertigung von Demonstratoren, Prototypen und Kleinserien von entwickelten Sensor- und Aktuatorlösungen: Als spezielle Ausrüstung stehen uns dabei eine Repair-Lötstation und eine Mikrofräse zur Verfügung.
• Klimakammer zur Charakterisierung von elektronischen Systemen und Sensoren im Temperaturbereich von -40 °C bis 180 °C. Der Prüfraum bietet Platz für Objekte bis zu 62 x 36 x 89 cm Größe.
• Auf dem Gebiet der technologischen Fertigung von Mikro- und Nanostrukturen hat das DISS mehrere strategische Partnerschaften, die einen Zugang zu den notwendigen Fertigungstechnologien und Reinrauminfrastrukturen (Reinraumklasse 100 - 10.000) ermöglichen.