Ein Kommentar von Sabine Herlitschka
In einer Welt rasanter technologischer Entwicklungen und globaler Vernetzung sind Sicherheit und Risiko keine Gegensätze, sondern zwei untrennbare Seiten derselben Medaille. Die Innovationsfähigkeit von Unternehmen wird davon bestimmt, wie sie Sicherheit als Basis und Risiko als Motor für Fortschritt und Transformation nutzen.
Unternehmen, die auf langfristigen Erfolg abzielen, begreifen Sicherheit als strategisches Fundament. IT-Sicherheitsarchitektur, klare Compliance-Richtlinien und umfassender Schutz von geistigem Eigentum unterstützen erfolgreiche Innovationen am Markt. Besonders im Forschungs- und Hochschulumfeld, wo viele technologische Durchbrüche entstehen, ist diese Basis essenziell, um Kooperationen mit der Industrie zu ermöglichen.
Andererseits ist Innovationsfähigkeit ohne Risikobereitschaft kaum denkbar. Oder wie es Peter Drucker treffend formulierte: „Jedes Mal, wenn Sie eine Entscheidung treffen, setzen Sie Risiken. Innovation steckt voller Unsicherheiten, aber genau das macht sie notwendig.“ Neue Produkte, Technologien oder Verfahren zu wettbewerbsfähigen Kosten stärken die globale Wettbewerbsfähigkeit heimischer Unternehmen und schaffen neue Arbeitsplätze.
Disruptive Ideen entstehen dort, wo Risiken als Chance betrachtet werden und ein förderliches Klima für Experimentieren und kreatives Denken herrscht. Unternehmen, die agile Arbeitsmethoden einsetzen und Fehlerkultur etablieren, schaffen Raum für bahnbrechende Innovationen. Viele der größten Errungenschaften, von der Erfindung des Penicillin bis zur Mondlandung oder dem Internet, wären ohne diese Bereitschaft undenkbar gewesen. So zeichnen wir als Infineon zum Beispiel die besten Innovationen aus, aber auch den „erfolgreichsten“ Fehler zur Stärkung diese Art der Lernkultur.
Mit dem richtigen Innovationsmanagement können wir echte Lösungen für die großen Fragen unserer Zeit schaffen. Mit der Entwicklung des weltweit ersten 300-Millimeter-Dünnwafers haben wir 2011 Mikroelektronikgeschichte geschrieben. Stehen bleiben ist keine Option, daher arbeiten wir heute erfolgreich mit neuen Halbleitermaterialien, die große Hebel in der Energieeffizienz bewirken. Davon zeugen jüngste Weltneuheiten und unser konkreter Klimabeitrag: Unsere rund 7,5 Milliarden produzierten Chips im Jahr 2024 helfen, rund 10 Millionen Tonnen CO2 einzusparen, rund 15% der gesamten jährlichen CO2 Emissionen in Österreich.
Innovation erfordert mehr als technologische Kompetenz – es braucht eine Kultur, die Kreativität und Mut belohnt. Bahnbrechende Ideen lassen sich nicht verordnen, sie wachsen in einem Umfeld, das Sicherheit nicht als Bremse, sondern als Sprungbrett versteht.
SABINE HERLITSCHKA
DIin Dr.in Sabine Herlitschka, MBA ist seit April 2014 Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies Austria AG. Herlitschka übernimmt Verantwortung u.a. als Vizepräsidentin der Industriellenvereinigung Österreich, Mitglied des Aufsichtsrates der Österreichischen Beteiligungs AG ÖBAG sowie als Vizepräsidentin des Europäischen Forum Alpbach. Sie fungierte auch als Gründungs-Vizerektorin an der Medizinischen Universität Graz.
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